ドライエッチング装置
装置名：Siディープエッチング装置
- 製品名：RIE-400iPB
- メーカー：SAMCO
＜装置の概要＞
- MEMS、電子部品用途に求められるボッシュプロセスと呼ばれるシリコンの高速かつ高異方性エッチングに対応した高速シリコンディープエッチング装置です
- ロードロック方式で、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を採用しています。
＜装置の仕様＞
| 基板ステージ | 4インチまで |
|---|---|
| ICP RF電源 | 13.56MHz Max.1kW オートマッチング |
| BIAS RF電源 | 13.56MHz Max.300W オートマッチング |
| 排気系 | ターボ分子ポンプ DRP |
装置名：化合物半導体エッチング装置
- 製品名：RIE-101iPH
- メーカー：SAMCO
＜装置の概要＞
- Siおよび各種金属薄膜、化合物半導体などの高速で高精度な異方性エッチングができます。
- ロードロック方式で、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を採用しています。
＜装置の仕様＞
| 基板ステージ | 4インチまで |
|---|---|
| ICP RF電源 | 13.56MHz Max.1kW オートマッチング |
| BIAS RF電源 | 13.56MHz Max.300W オートマッチング |
| 排気系 | ターボ分子ポンプ RP |
装置名：簡易プラズマ処理装置
- 製品名：-
- メーカー：-
＜装置の概要＞
- 教員により作製された酸素プラズマ処理装置で主にアッシングなどに利用されています。
- 出力は100Wまでの利用としています。
＜装置の仕様＞
| 基板ステージ | 4インチまで |
|---|---|
| RF電源 | 13.56MHz Max.500W 手動マッチング |
| 排気系 | ロータリーポンプ |
