成膜装置


装置名:RFスパッタ装置

  •   製品名:RFS-200
  •   メーカー:ULVAC

<装置の概要>

  • RF電源を搭載した高周波スパッタ
    リング装置です。
  • 金属、半導体、絶縁物の成膜が
    可能です。
  • φ80mmカソード一基で、単層成膜
    となります。

<装置の仕様>

有効成膜範囲50mm
膜厚分布±8%以内
(SiO2成膜時)
基板加熱温度Max.350℃
基板/電極間距離30~60mm
排気系油拡散ポンプ、RP

装置名:電子ビーム装置

  •   製品名:VPC-1100
  •   メーカー:ULVAC

<装置の概要>

  • 電子ビーム式の蒸着装置です。
  • 高融点金属等の成膜が可能です。




<装置の仕様>

基板サイズ□50mm
真空槽ガラスベルジャー
排気系油拡散ポンプ、RP


装置名:実験用蒸着装置

  •   製品名:EA-504
  •   メーカー:昭和真空

<装置の概要>

  • 抵抗加熱の蒸着装置です。
  • アルミ、金などを蒸着できます。



<装置の仕様>

基板サイズ8インチまで
操作系手動制御
排気系油拡散ポンプ、
 RP

装置名:TEOS-CVD装置

  •   製品名:PD-220N
  •   メーカー:SAMCO

<装置の概要>

  • TEOS-SiO2膜のCVD装置です。
  • 8インチウエハまで成膜できます。
  • 最大100ステッププロセス可能。



<装置の仕様>

基板サイズ8インチまで
操作系タッチパネル
プログラム制御
排気系ターボ分子ポンプ、
 DRP

装置名:卓上スパッタ装置

  •   製品名:nanoPVD-S10A
  •   メーカー:MOORFIELD NANOTECHNOLOGY

<装置の概要>

  • 3元スパッタ装置です。
  • アルミ、酸化物などを成膜できます。



<装置の仕様>

基板サイズ4インチまで
操作系タッチパネル
プログラム制御
排気系RPポンプ、TMPポンプ
 RP


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